华为曾经在2020年占有了将近50%的国内市场，并且华为在海外取得了巨大的成功，并在欧洲市场上站稳了脚跟，这对三星和苹果来说是一个巨大的威胁。众所周知，麒麟是华为手机的灵魂所在，美国全面打压华为，禁止台积电生产麒麟芯片，华为更是无法获得高通最新推出的5 G芯片。华为这两年来一直憋着“大招”Mate50，现在却只能用高通骁龙8Gen1来替高通清仓，这也太让人郁闷了！
还有就是美国全面打压中国的晶圆行业，不向华为销售高通5 G芯片，美国也不允许 ASML向中国销售 EUV光刻机，并且怂恿盟友将华为的5 G基站拆除，美国近期也停止供应 EDA软件。
美国这次的目标很明确，就是要让我们在14 nm以上的芯片生产，让我们的芯片设计能力被限制在3 nm以下，这对中国的科技界来说，是一个巨大的打击！
所以，如果我们想要打破美国的封锁，那么我们就必须放弃对芯片的痴迷，将所有的技术都用在自己的身上！但现在的问题是，如果都是国产的，能生产出几 nm的芯片？
上整个芯片的生产过程。其中最重要的就是蚀刻和光刻，之前美国还禁止蚀刻机，不过中微公司在刻蚀技术上取得了巨大的突破，现在的技术已经达到了5 nm的程度，这一次的封锁也就没有任何意义了。
国内技术的替代，最落后的还是光刻机，上海微电子的制程还停留在90 nm，而 ASML现在却能制造出3 nm，技术上的巨大差距。但上海微电子曾说过，他们将于2021-2022年首次发布28纳米光刻机。
中芯国际的14 nm芯片产能，与台积电的90%相差无几，据报道，中芯国际准备在天津投资75亿美元，以28纳米至180纳米技术为主。
所以，如果所有的技术都是国产的，那就是90 nm，而上海微电子的28 nm光刻机，也就意味着，国内的芯片技术，将会更上一层楼。事实上，大部分的设备，都不需要5 nm、7 nm这样的工艺，28 nm就能满足80%、90%的芯片需求，中国的芯片瓶颈问题，已经得到了解决。
更何况，华为已经悄无声息的研究出了一种3D叠层技术，这是华为早就拿到的“黑科技”。这种技术能够将两块28 nm芯片叠加起来，达到相当于14 nm乃至7 nm的性能，即“性能”与“数量”的转换。所以，如果28 nm技术可以实现全链路的国产化，那么华为就有机会使用3D叠层芯片了，国外媒体认为，只要中国的芯片突破，华为就会卷土重来！
还记得余承东，华为的消费者部门首席执行官，曾经说过，2023年华为将成为王者！你认为华为还能东山再起？
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