早期智能手机嵌入式存储主流方案为NAND，即把SLC NAND Flash与低功耗DRAM封装在一起，具有生产成本低、技术相对成熟等优势，随着科技和智能设备的发展，SLC NAND Flash已很难满足手机对存储容量的需求，eMMC采用统一的MMC标准接口，将存储芯片(NAND Flash)及其控制芯片封装在一颗BGA芯片内。
如今，国外疫情愈发严重，在全球经济增速下降的大背景下，数据中心市场不能独善其身，互联网企业作为服务器厂商的重要客户，其主要收入来源于广告费、会员费，若由于疫情影响，各企业运营困难，可能会削减广告投入，届时也会对服务器销售造成影响。再加上，各大原厂纷纷加大数据中心，企业级等市场的产能规划，服务器市场或无法全部消耗这些产能，可能面临供过于求，价格下跌的风险。
对于智能手机厂商来讲，原本寄希望于今年的5G换机潮迎来新一轮增长，然而“新冠” 疫情的爆发，使海外手机消费陷入“暂停”状态，恢复时间仍未可知。因此，按目前情况，国内芯片市场似乎成了各大手机厂商的“救命稻草”。
作为民族企业，宏旺半导体一直致力于国产存储芯片的发展中。无论是参与北斗导航系统在长江流域的应用，还是投入到5G商用的全球角力场中，宏旺半导体不间断的科研创新，彰显了其核心竞争力。
闪存Flash的制程和技术变化很快，特别是TLC技术和制程下降到20nm阶段后，对Flash的管理是个巨大挑战，使用eMMC产品，主芯片厂商和客户就无需关注Flash内部的制成和产品变化，只要通过eMMC的标准接口来管理闪存就可以了。这样可以大大的降低产品开发的难度和加快产品上市时间。
宏旺半导体可以推出的eMMC，可以很好的解决对MLC和TLC的管理，ECC除错机制(Error Correcting Code)、区块管理(Block Management)、平均抹写储存区块技术(Wear Leveling)、区块管理（Command Management），低功耗管理等。
同时，eMMC核心优点在于可节省许多管理NAND Flash芯片的时间，不必关心NAND Flash芯片的制程技术演变和产品更新换代。宏旺半导体推出的eMMC可以加速产品上市的时间，保证产品的稳定性和一致性。
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