随着台积电4nm工艺获得不少厂商的认可，市场占有率越来越高，不少芯片厂商选择绕过4nm，直接研发3nm相关技术，随后台积电也公布了3nm相关技术的使用时间，让不少消费者对于搭载3nm技术的芯片的期待值有所提高。
而在这段时间，关于苹果的新机的相关爆料也在持续中，关于苹果iPhone 15系列将会采用3nm台积电工艺的A17处理器消息也是越来越多。而就在近日，据相关媒体报道，苹果公司今年已经预订了芯片供应商台积电第一代3纳米工艺产能的近90%，用于未来的iPhone、Mac 和iPad。
而据之前报道，台积电计划在未来两到三年内推出五种3纳米级工艺技术，第一代3nm工艺N3预计将被台积电的大客户苹果用于少数设计，而第二代3nm工艺N3E将具有改进的工艺窗口。N3E预计将比N3更广泛地被采用，但其大规模生产计划在2023年中期或2023年第三季度开始，大约在台积电使用其N3生产节点启动大批量制造一年后。
而后，据相关媒体报道，供应链消息表示，虽然台积电2023年上半整体产能利用率明显下滑，但代工价更高的 3 纳米（N3）制程确实如台积电所言，投片客户、出货片数与良率皆优于预期。
并且结合前面的消息来看，苹果目前已经占据了绝大多数的产能，高通和联发科优先度紧随苹果之后，但该报告并未说明他们是否会使用相同的N3技术量产骁龙8Gen3或天玑新旗舰平台，可能性很小，毕竟这些新平台如果使用N3的话恐怕在年底发布后都很难保证产能供应。
而相关媒体爆料称明年发布的骁龙8Gen4将会采用N3E工艺，所以3nm未来的产能分配再一次成为了热门话题，就在今日，相关媒体称高通分了台积电15%的3nm产能，将重返台积电、三星共同生产模式。但在前段时间，也出现了不同的爆料，也有消息表示，高通的骁龙8 Gen4完全由三星代工。据之前报道，相关媒体认为高通目前已经和台积电、三星敲定了骁龙8Gen4芯片的生产协议。台积电负责生产高通骁龙8Gen4处理器，而三星负责生产高通骁龙8Gen4“for Galaxy”处理器，按照骁龙8Gen2的情况，后续会以“领先版”的方式向其它手机厂商开放。目前市面上，台积电、三星均宣布已经正式开启了3nm工艺芯片的试制，不少厂商已经正式开始了相关产品的试制，至于产品如何还需要感兴趣的消费者对此保持关注。
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