九月份,有一场年度好戏即将揭幕,不用我卖关子,相信大家都清楚,那就是华为跟苹果。至于其他友商,碍于这两家的品牌影响力实在是太过于强大,基本上都选择了明哲保身,避免了自家产品因为这两家而影响销量。
话虽如此,但对于某些厂商来说,手机其实只是副业,按照自己的想法走就完事了。今日消息,ROG 6天玑至尊版(型号为ASUS_AI2203_B)现身电信设备终端网,同时还将该机的真容给透露了出来。
我们可以看到,ROG 6天玑至尊版这款机型基本上与ROG 6系列没什么区别,正面采用了一块非异形直屏,非挖孔非刘海,前置摄像头位于边框与屏幕之间,作为游戏手机,这种设计倒也是惯例。
背面同样采用了ROG惯有的电竞元素,还有一处明显的跑马灯设计。但如果我不说后壳的左侧中间还有一个黑色方块,大家可能就会忽视掉。
这块黑色方块下,就是ROG 6天玑至尊版独特的机械开盖散热结构,该结构可打开并露出内部的散热鳍片,通过直接的空气热量交换,带来更强大散热效果。
这种设计在当下还是比较有创新力的,就是不知道,开久了是否会进灰。
咱们再说说核心,既然叫天玑至尊版了,该机自然选择联发科天玑9000+旗舰处理器作为核心,这也是首家游戏手机厂商选择天玑9000系列作为游戏电竞手机的核心,可见发哥真的是起来了。
这款联发科天玑9000+的具体规格想必大家都很清楚,这里就不再赘述了。官方表示ROG 6天玑至尊版取得了安兔兔总分114万,CPU跑分超过29万的好成绩,超越了当前的骁龙8+旗舰机。
至于其他配置,该机搭载了6000mAh大电池,支持65W有线快充,后置三颗摄像头,主摄为5000万像素的索尼IMX766,支持8K视频拍摄。
目前该机已经官宣,将于9月19日举行新品发布会,正式发布ROG 6天玑至尊版。
对此,你期待吗?
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