按照正常的迭代频率,天玑9400芯片作为今年联发科的高端旗舰芯片,要在今年秋季才会发布,不过目前天玑9400芯片早期工程机跑分在社交平台上被曝光,性能提升幅度相当恐怖。
其中在Geekbench 6测试中,天玑9400单核成绩超过了2700分,多核成绩超过了11000分;目前的天玑9300的单核成绩在2200分左右,多核成绩在7500分左右。大概换算的话,天玑9400的单核成绩提升约26%,多核成绩提升约55%。和苹果A17 Pro相比,早期的天玑9400单核成绩跟A17 Pro接近,多核成绩遥遥领先;它在安兔兔中的跑分成绩更是达到了334万分,纸面数据创移动芯片之最。
虽然距离天玑9400发布时间还有近一年的时间,但是结合往年旗舰的芯片的参数数据,可以推测出大概,天玑9400芯片预计采用台积电3nm工艺,CPU包含1颗Cortex X5超大核、3颗Cortex X4超大核,性能表现极为强悍。
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