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美国商务部长：立法者试图削减 520 亿美元半导体芯片制造补贴
美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）周三表示，立法者试图削减 520 亿美元（约合人民币 3300 亿元）的半导体芯片制造补贴
美国“芯片法案”的迟滞，严重影响了大型半导体公司的扩产计划
美国不少大型半导体公司就政府为半导体行业提供补贴一事，引发了国会内部的政治纷争，导致数百亿美元的潜在工厂项目陷入困境，并可能削弱一些政治和行业领导人为美国的芯片制造能力重振旗鼓的雄心
美国 520 亿美元芯片补贴法案获得参议院通过，还需多轮投票才能正式通过
据南华早报报道，在美国参议院本周二的初步投票中，以 64 票对 34 票通过了 520 亿美元芯片法案，但该法案仍需要额外的投票轮次才能最终在会议厅获得通过
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