9月25日消息，Gamma0burst分享了一份高通内部资料，披露了高通未来旗舰SoC的消息。
最近市场上热度最高的手机芯片当属麒麟9000S了，这款芯片是华为自研自产芯片，在技术、设备层面不存在卡脖子的问题。
今日，联发科官方宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发顺利，日前已成功流片，预计2024年下半年上市，将成为联发科最强5G Soc。
台积电已经官宣，将于2023年正式量产3nm工艺的芯片，不过因产能过低，今年台积电的3nm工艺产能均被苹果拿下了。可能很多人认为明年的骁龙8 Gen 4可以全面获得台积电3nm工艺产能，现实或许并不会如此。
台积电（TSMC）在多月的等待后，终于在去年年底开始量产3nm制程节点，其报价超过2万美元，较4nm/5nm代工价格高出4000美元。这种高价让许多客户望而生畏，使得台积电的初代N3工艺客户只剩下苹果一家，占用了所有的产能
台积电已在日本熊本设厂，预计 2024 年量产。董事长刘德音则表示，目前正评估设第二座厂，建厂地点还会在熊本，仍以成熟制程为主日刊工业新闻称，台积电计划明年 4 月起在日本熊本县兴建第二家工厂，并希望在 2026 年
苹果WWDC 2023开发者大会在上个礼拜正式召开，一年之后才会正式亮相的头显产品占据了无限风头，而iOS 17系统的升级幅度十分有限，并且会上也没有更多关于iPhone 15系列产品的信息曝光。
【本站】5月6日消息，据台积电年度报告显示，2022年半导体行业整体放缓，但台积电的12英寸等效晶圆出货量仍同比增长7.7%，达到1530万片。其中，先进芯片制造技术(7纳米以下)的晶圆占总组合的53%，较去年的50%有所增长。台积电的出货量占全球非存储器半导体产
目前高通和联发科最新移动处理器——第二代骁龙8和天玑9200采用的是台积电4nm工艺，苹果的A16芯片则依旧采用了是5nm工艺，不过有爆料称2023年在制程工艺上赶超另两家，率先使用台积电3nm制程工艺。
据 The Register 报道，为了建立能够与三星和台积电抗衡的晶圆代工业务，英特尔正积极从三星和台积电等竞争对手中聘请高管和资深员工
台积电将在 14 日午后，也就是明日午后发布第二季度的财报
高通此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至 2025 年。
台积电发布二季度报，第二季度营收净额 5341.4 亿元新台币，同比增长 100%；净利润 2370 亿元新台币，同比增长 44.4%，预估 2198.1 亿元台币
晶圆代工龙头台积电董事长刘德音今天下午在线上法人说明会中指出，今年资本支出规模可能落在 400 亿美元至 440 亿美元，明年资本支出会维持有纪律地投资。台积电总裁魏哲家表示，以往台积电主要扩大先进晶圆制程资本支出
在下一代芯片投产时间点方面，台积电重申公司 3nm（N3）芯片将于今年下半年投产，明年上半年贡献营收。值得一提的是，台积电的 3nm 工艺有众多衍生版本，包括 N3、N3P、N3S、N3X、N3E，会陆续在未来两三年内量产
2021 年，28nm 晶圆代工总营收超过 72 亿美元，台积电占约四分之三的营收份额。
两家公司都将与台积电签订 3nm 制程工艺的代工协议。
高通的旗舰平台骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 都为三星代工，此前实际业界体验已经证明芯片功耗较高，发热情况严重。而骁龙 8 Gen1 + 则改用台积电代工，整体功耗有所降低，发热情况也减轻了不少
