在通过 FCC 认证数天后，三星 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4 现已通过 NBTC 认证。
据 Sammobile 报道，三星副总裁 Younggwan Ko 最近在韩国水原举行的一次研讨会上表示，随着存储半导体变得更强大，封装技术必须与存储半导体一起发展。将 MSAP 工艺应用于其 DDR6 内存芯片将允许三星制造具有更精细电路的芯片
数码博主 @看山的叔叔 晒出了一张三星售后人员的消息截图。截图显示，三星预计会在 8 月 10 日举行全球新品发布会，推出全新折叠屏旗舰 —— 三星 Galaxy Z Fold4 和 Galaxy Z Flip4。
三星 7 月 7 日在 Galaxy Store 上架了一款官方的 AI 图片修复应用，名叫 Galaxy Enhance-X，三星手机用户可免费下载。据官方介绍，Galaxy Enhance-X 是所有媒体增强的一站式 AI 解决方案。只需轻按一下，图片就会被分析是否有瑕疵，以及能否增强和细化到更高的质量
今日，Canalys 发布的新数据显示，2022 年二季度全球智能手机出货量同比下降 9%，手机出货量已经连续两个季度下降
据印度媒体7月18日报道，三星电子已决定于今年12月关闭其在印度的功能手机业务，并将重点转向智能手机
按照往年惯例，三星将于 8 月份举办 Galaxy Unpacked 发布会。今日，三星官方公布了三张神秘图片，透露了今年 Galaxy Unpacked 发布会的举办时间
三星电子通常利用多种方式降低整体的成本，要求京东方支付授权费，可能就是他们降低成本的方式之一。
随着 2022 年秋季的临近，各大厂商纷纷开始准备新一轮的旗舰新品发布会。
三星已经宣布会在今 8 月 10 日举行 Galaxy Unpacked 发布活动。随后外媒 91mobiles 和 pricebaba 放出了三星 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4 的渲染图。
据报道，三星电子采用 3nm 制程工艺所代工的首批芯片，已定于 7 月 25 日发货。
该工厂将生产 21700 电池，即宽 21 毫米、长 70 毫米的圆柱电池
三星电子在最新的一份文件中透露，他们正考虑未来二十年在美国得克萨斯州建立 11 家芯片工厂，投资总额可能接近 2000 亿美元，并创造超过 1 万个就业机会。
三星 Galaxy Z Fold 4 折叠屏没有 1TB 存储版。而三星 Galaxy Z Flip 4 折叠屏 512GB 版将成真。
据报道，三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。
DSCC 本周发布报告称，最新消息来源显示，三星显示（SDC）在其决定投资用作中大尺寸应用的高世代 OLED 工厂的第一条线将使用 2200×2500 的基板，产能为 15k / 月。
正如韩国媒体上周所报道的一样，三星电子采用 3nm 制程工艺所代工的首批芯片，在今日正式发货，他们也为此举行了发货仪式
三星电子今年 7 月份在下属的设备解决方案美国分部，设立了封装方案中心，任命的总监是此前在苹果工作的 Kim Woo-pyeong。
8 月 18 日消息，今日，三星 Galaxy S22 幽紫秘境配色正式开售，8GB+128GB 版本京东售价3599 元。三星表示，相较于传统紫色色调，三星 Galaxy S22 幽紫秘境配色更加明亮、柔和，搭配采用高品质哑光涂层的玻
8 月 24 日消息，作为三星去年推出的 Galaxy A03 Core 的继任者，Galaxy A04 Core 预计仍定位入门智能手机，近日，该机已经现身 Geekbench。Geekbench 数据显示，三星 Galaxy A04 Core 的型号为 SM-A042F，
