华为8月29日无预警开卖新款旗舰手机Mate 60 Pro，搭载旗下海思自研的麒麟9000S处理器，引发市场讨论。台湾半导体产业评论家陆行之表示，华为与海思回归手机产业链后，华为手机在5年内回到年销量1亿台应该不难。
据报道，鸿海周一宣布，已退出与印度Vedanta价值195亿美元的半导体合资企业。鸿海在一份声明中表示，“鸿海已决定不再推进与Vedanta的合资企业”，但未详细说明原因。
当地时间 7 月 12 日，SEMI 发布报告称，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在 2022 年达到创纪录的 1175 亿美元，比 2021 的 1025 亿美元增长 14.7%，并预计在 2023 年增至 1208 亿美元。
成都士兰在保持 5、6、8 吋外延芯片生产线稳定运行的同时，加大了对 12 吋外延芯片生产线的投入并顺利实现产出。
当地时间周三，汽车技术和服务供应商博世集团宣布，将在 2026 年前对旗下半导体业务投资 30 亿欧元（约 202.8 亿元人民币）。
今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入 SiC（碳化硅）技术，预估 2022 年车用 SiC 功率元件市场规模将达到 10.7 亿美元（约 71.9 亿元人民币）。
第三工厂达产后，将贡献 20 亿欧元新增产值，也将使英飞凌更好满足功率半导体需求增长。
例如成熟制程芯片在 2022 年底产能将跨过顶峰，而先进制程芯片则预计在 2023 年缓解。
TrendForce 集邦咨询报告显示，在供需失衡、库存高涨的状况下，预计第三季度驱动 IC 的价格降幅将扩大至 8%-10% 不等，且不排除将一路跌至年底。
据报道，针对“英特尔通知客户调涨产品价格，最高涨幅达 20%”的消息，分析师陆行之认为，半导体通货膨胀趋势将持续，只是随着需求转弱，与降价清库存的拉锯结果有待观察。
济南弗迪电池项目位于济南高新区临空经济区，计划总投资约 100 亿元，规划建设 16 条动力电池生产线，满产产能 30GWh / 年。
日经新闻表示，半导体存储芯片之一的 DRAM 正在加速降价。指标产品的 6 月大单优惠价环比下跌 1 成，创出 1 年半以来新低。
今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，由于供需失衡急速恶化，第三季度 NAND Flash 价格跌幅将扩大至 8%-13%，且跌势恐将延续至第四季度。
据南华早报报道，在美国参议院本周二的初步投票中，以 64 票对 34 票通过了 520 亿美元芯片法案，但该法案仍需要额外的投票轮次才能最终在会议厅获得通过
韩国 2022 年上半年对日本材料、零件、设备的依存度降至新低。
韩国相关部门在当地时间周二宣布，他们计划在未来 10 年的时间里，培养 15 万名半导体相关的工程师。
