5月21日，Majinbu Official放出了一张关于小米 16 的CAD渲染图，展示了这款机型的早期设计方案。新机采用矩阵式后置三摄相机DECO，搭配徕卡影像系统，后盖疑似采用双材质拼接设计。中框为金属直角边方案，右侧配备音量键和电源键，正面为中置挖孔直屏。
在核心配置方面，小米16已确认将全球首发搭载高通骁龙8 Elite 2芯片。相较于前代产品，这款芯片在cpu和GPU性能上都有显著提升，并且在能效方面也进行了优化。
按照小米数字系列的发布节奏，该机或于今年9月正式亮相。
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