IT之家 12 月 4 日消息，经济日报今天（12 月 4 日）发布博文，英伟达（Nvidia）携手台积电（TSMC）等供应链合作伙伴，为迎接新一轮 AI 热潮，同时也是为巩固其在 AI 领域的领先地位，已提前启动下一代 Rubin 平台研发工作，原定 2026 年亮相的芯片有望提前 6 个月推出。
IT之家注：Rubin 是继 Blackwell 之后的下一代 AI GPU 架构，原计划于 2026 年发布，最新消息称将提前至 2025 年下半年，将采用台积电 3nm 工艺和下一代 HBM4 显存，大幅提升 AI 计算性能。
消息称英伟达正与供应链合作伙伴紧密合作，共同开发基于 R100 的 AI 服务器，与此同时台积电计划扩大 CoWoS 先进封装产能，以满足 Rubin 芯片的预期需求，目标是在 2025 年第四季度将 CoWoS 月产能提升至 8 万片。
该媒体认为这不仅将有利于台积电先进制程订单持续火热，还将带动日月光投控、京元电等先进封装厂商迎来新一波订单热潮。
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